满足Logic,Memory,Dram等先进工艺的套刻需求
可实现大量套刻测量点位的高速测量
兼容微标记,满足先进节点In-die测量
提供多维度可调节配置,具备优秀的工艺适应性
提供工艺条件下的测量条件自动优选功能
可提供光刻量测一体化解决方案,提升套刻稳定性